SMT领域-BGA/CSP批量植球、补球生产线
BGA/CSP批量植球、补球生产线

 

    分为自动上料、自动印刷植球、自动分选下料3个主要功能模块;根据生产状况每个模块可自由搭配独立生产;可针对BGA、

CSP形式的各类芯片。

1.植球区域:70W*250L(mm)

2.锡球直径:0.2mm-1.0mm

3.一次植球数量:10000个

4.一次植球时间:25S

5.良率:99.95%

6.植球精度:±0.05mm