解决方案-BGA/CSP芯片、微球窄间距、小批量多品种修复植球解决方案
BGA/CSP芯片、微球窄间距、小批量多品种修复植球解决方案
 
微球窄间距BGA/CSP芯片如下图所示:
球直径0.25mm及以下,间距0.4mm及以下的BGA/CSP单颗芯片,采用手动治具植球效果不好,特别是助焊剂涂布的效果不理想。
针对此类芯片,为了提高植球的品质,微松提出了如下三种解决方案。
 
1.微球点胶机 MFP-10
BGA/CSP微球点胶机 MFP-10,对应单颗型BGA产品的助焊剂点胶。
通过针转印的方式,针治具自动蘸取助焊剂槽中的助焊剂,转印到BGA/CSP产品上。
配合手动型植球治具,完成植球作业。
 
芯片尺寸Chip size
Max : 40*40mm
Min : 5*5mm
对应不同品种仅需要更换针转印治具就可满足生产需求。
Only need changing Pin transfer jig to meet the different products.
球直径Ball size
Max : 1.0mm
Min : 0.2mm
球间距Ball pitch
Max : 2.0mm
Min : 0.35mm
 
 
 
 
 
 
特征:
▇ 针式助焊剂转印方式,助焊剂涂布效果好,可以适应微球窄间距和厚度不均匀的产品。
▇桌上型、结构简单可靠、占地小。
▇ 芯片采用机械定位方式,直接放入治具,无需调整位置,操作方便。
▇ 适应多品种植球;不同品种,只要更换治具即可。
▇ 可以采用等间距通用治具,对应相同球径,相同pitch的多种产品,节约治具费用。
 
2. 半自动植球机(手动调整)MBA-10
 
半自动BGA/CSP芯片植球机MBA-10,对应单颗型BGA/CSP产品的植球。
通过钢网方式自动印刷助焊剂,通过钢网手动进行植球。
 
芯片尺寸Chip size
Max : 100*100mm
Min : 5*5mm
对应不同品种仅需要更换植球钢网和印刷网板就可满足生产需求。
Only need changing mounting stencil and printing stencil to meet the different products.
球直径Ball size
Max : 1.0mm
Min : 0.2mm
球间距Ball pitch
Max : 2mm
Min : 0.35mm
 
 
 
 
 
 
特征:
▇ 钢网治具成本低,对应多品种,回报率高。
▇桌上型、结构简单可靠、占地小。
▇ 相机辅助,对位方便。
▇ 双刮刀独立自动运行且有压力调节系统,有效的控制刮胶量,保证植球成功率。
▇ 采用绷膜式钢网,平整度好,有弹性,可对应小球窄间距产品,保证优良的印刷质量和高植球率。
▇ 芯片采用机械定位方式,定位准确可靠,植球成功率高。
▇ 适应多品种植球;不同品种,只要更换治具即可,操作方便。
 
3.半自动植球机(自动调整)MBA-20
 
半自动BGA芯片植球机MBA-20,对应单颗型BGA/CSP产品的植球。
通过钢网方式自动印刷助焊剂,通过钢网手动进行植球。
产品放置XYZθ平台采用电机驱动,结合对位相机位置调整方便,不同品种间可快速切换。
 
芯片尺寸Chip size
Max : 100*100mm
Min : 5*5mm
对应不同品种仅需要更换植球钢网和印刷钢网就可满足生产需求。
Only need changing mounting stencil and printing stencil to meet the different products.
球直径Ball size
Max : 1.0mm
Min : 0.2mm
球间距Ball pitch
Max : 2mm
Min : 0.35mm
 
 
 
 
 
 
 
特征:
▇ 钢网治具成本低,对应多品种,回报率高。
▇ 产品放置XYZθ平台采用电机驱动,结合对位相机,位置调整方便,不同品种间可快速切换。
▇ 助焊剂印刷采用双刮刀独立自动运行结构且有压力调节系统,有效的控制刮胶量,保证植球成功率。
▇ 采用绷膜式钢网,平整度好,有弹性,可对应小球窄间距产品,保证优良的印刷质量和高植球率。
▇ 芯片采用机械定位方式,定位准确可靠,植球成功率高。
▇ 适应多品种植球;不同品种,只要更换治具即可,操作方便。