解决方案-BGA/CSP单颗植球解决方案
BGA/CSP单颗植球解决方案
 
陶瓷,硅,砷化镓等基材的芯片,使用最小80微米的微球植球,小批量多品种生产时,可以采用单球植球的方式进行生产。
 
 
 CSP芯片植球机MSBA-100
 
 
CSP芯片植球机MSBA-100,对应微球单颗植球。适合于多品种小批量的微球植球,可以对应最小80微米的锡球。
 
自动视觉定位,通过点胶针转印助焊剂,采用植球针吸取单颗球,精确放置到产品的pad上。
 
规格书      SPECIFICATIONS
 
芯片尺寸
Chip size
Max : 100*100mm
 Min : 2*2mm
相同和接近直径的微球,可以通用一种治具。
球直径
Ball size
Max :1mm
Min :0.08mm
球间距
Ball pitch
Max : 2mm
Min : 0.15mm
 
 
 
 
 
 
 
 
 
特征:
▇ 灵活度高,同一种治具可以对应相同大小球的各种产品,无需重复制作大量治具。
▇ 对产品包容性强,用针转印助焊剂方式,可以包容厚度不均匀的产品。
▇ 植球位置准确,结合视觉处理和直线光栅尺精密反馈。
▇ 植球成功率高,采用独特的微球取放技术。
▇ 可扩展性强,作为可选项,可以追加检查模块和不良球修复模块。
 
Features:
▇  High flexibility,The same kind of fixture can correspond to the same size of the ball a variety of products, without the need to make more fixtures.
▇  Product inclusive,Needle flux transfer mode, can accommodate uneven thickness product.
▇  Bumping position accuracy, combined with visual processing and precision linear encoders feedback.
▇  High bumping success rate, a unique microsphere technology pick and place.
▇  Scalability, as an option, you can add to check module and repair bad ball module.