半导体领域-晶圆级封装
半自动晶圆级微球植球机(WMB-1000)
晶圆尺寸:6inch/8inch/12inch, 球径: Ф80um-Ф450um
(Wafer size:6inch/8inch/12inch,  Ball diameter :Ф80um-Ф450um)