半导体领域-BGA/CSP封装
全自动BGA植球机
( MBA-2000 )

通过高精度针转写印刷方式,微球精准对位搭载,实现BGA/CSP封装工艺。具有安定化批量生产和高搭载率的优势。
(Through the high-precision Pin-transfer technique, micro ball accurate alignment, realize BGA/CSP packaging technology. The advantages are the stability and the mass production .)

特征
适应基板形式批量生产的植球方式

自动上下料,提高了设备的性价比

针转印方式涂抹助焊剂

预埋入方式供球

采用图像定位方式植球涂胶,提高搭载率

采用线扫描方式进行植球检测,提高成品率

主要技术参数:

1.基板尺: MAX 110*300mm MIN 27*150mm

2.球径: MIN 0.15mm

3.单次植球数: 45000个

4.植球精度:±0.03mm

5.植球成功率: 99.95%

6.Cycle Time: 13秒