半导体领域-微芯片提取装置
晶圆微芯片提取设备 MDS-9000
( WAFER DIE SORTER MDS-9000 )
本设备用于挑取固定在蓝膜上已划片的晶圆上的芯片,并将其封装至Tray或料带中。
(The equipment is used to pick the chips from the Wafer Ring, and packages to tray or strip.)

特征:

1.快速稳定--力控制提取芯片,并快速、平稳的对芯片进行翻转与搬运。

2.兼容性--可根据客户不同的需求,实现芯片翻转与否的选择。

3.多轴联动控制--控制卡驱动不同电机,对芯片进行分选封装。

4.实时图像处理--通过CCD处理,对晶圆及芯片精确定位,并对不同工位进行监测反馈。

Features:

1.Rapid and steady--Programmable force for picking the chip, fast and smoothly to flip and transport.

2.Compatibility--Customer needs decide whether or not to achieve flip chip.

3.Linkage control--Control card drives different motors for sorting and packaging.

4.Real‐time image processing--Used the CCD for wafer precise positioning and monitor feedback from

different stations