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上海微松公司“晶圆植球设备”入选2016年度中国半导体创新产品和技术奖项
发布日期:2017-2-7
    近日由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”项目。上海微松公司研制的晶圆植球设备在半导体设备及仪器领域中排名第一获奖。
    晶圆植球设备在芯片晶圆级封装技术领域得到广泛应用,上海微松于2008年着手自主知识产权的晶圆植球技术的开发,于2014年完成首台套验证机出厂,2015年进入量产。晶圆植球工艺设备在国内细分市场领域居于第1名,是唯一一家国产该型设备研制企业,替代了进口设备,填补了国内此领域产业装备空白,按照2016年出货量计算在全球细分市场排名第三位。

    国内最大中道封装企业长电先进开发多年的FO ECP产品使用上海微松的晶圆植球设备,目前出货破亿只,市场前景良好;与WLCSP相比,可节省芯片面积20%以上。随着在微电子装备领域的不断耕耘,上海微松将继续保持中国大陆中后道高端芯片封装装备领头羊的地位。