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国家重大技术装备办和工信部网站专文刊登微松取得重大技术突破
发布日期:2017-5-2
     2017年4月国家重大技术装备办公室在《国家重大技术装备简报》第六期(总第200期)中和中华人民共和国工业和信息化部网站上,以题为“我国高端半导体晶圆级封装设备WMB型晶圆级微球植球机实现量产”发表了上海微松公司的新成就。
     2017年1月,由上海微松工业自动化有限公司(以下简称“上海微松”)研制的高端半导体晶圆级芯片封装(WLCSP)装备——WMB型晶圆级微球植球机,经过两年的实用和检验,获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。改装备的成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题,标志着我国在高端半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破,填补了国内空白。
     目前,WMB型微球植球机已应用于江阴长电先进封装有限公司、南通通富微电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心等国内多家著名封测企业。其中,江阴长电先进封装有限公司使用该设备封装的FO ECP产品,出货量已突破亿只,与传统芯片封装相比,节省芯片面积20%以上。