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上海微松第三版公司产品目录正式发布
发布日期:2017-9-12

    2017年9月上海微松正式启用第三版公司产品目录,为了突显对应不同领域之产品,特制“姊妹篇”。新版目录更丰富地展示了微松的装备产品,如全自动(半自动)晶圆级微球植球机、晶圆级微球检查补球机、基板级BGA植球机、BGA/CSP芯片植球机等高端半导体封装装备及FA领域机器人柔性组装和检测等智能制造产线。
    在新版目录中重点展示了微松在晶圆分类传送系统和AM-OLED显示屏制造装备领域的成就和业绩,晶圆分类传送系统代表性产品有wafer sorter(晶圆分选机)、EFEM(半导体装备前置模块)等,OLED显示屏制造装备领域有OLED显示屏贴标自动化产线、OLED显示屏分片机和OLED台式读码仪等。
 
一、晶圆分类传送系统:

1.Wafer sorter(晶圆分选机):设备可对8/12吋wafer进行倒片,分选,读码。无人工干预,在传送过程中避免了对wafer的污染和损伤;
2.EFEM(半导体装备前置模块):适用于8/12吋晶圆高速传送和定位,运用先进的单臂5轴晶圆传送机器人,实现高稳定性,高效率,Class1洁净度等级;

 
二、OLED显示屏制造装备:

1.OLED显示屏贴标自动化产线:用于2~8inch OLED显示屏偏贴工艺后的视觉定位、转运、读码、过账、贴标签、托盘码放等自动化和信息化作业,降低人力成本,提升效率;
2.OLED显示屏分片机:用于2~8inch OLED显示屏读码、过账、多等级分选等自动化和信息化作业,降低人力成本,提升效率;
3.OLED台式读码仪:用于OLED 显示屏的各种二维码快速读取、信息存储和传输,一体化设计,结构精巧、简单,易于使用和维护;