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上海微松12吋晶圆分选设备及前置模块(Sorter/EFEM)实机出展第二十届中国国际工业博览会
发布日期:2018-9-17
    由工业和信息化部、国家发改委、商务部、科技部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进会等与上海市政府共同主办的第二十届工博会,将于9月19日至23日在国家会展中心(上海)举行。
    在全球半导体产业向中国转移的趋势下,国内半导体产业快速发展,以28/20/14nm为主的前道工程技术被不断攻克,半导体制造水平快速提高。但国内大产线上半导体制造装备的国产化率仍然很低,已然成为制约国内半导体企业核心竞争力发展的重要因素。
    作为国内从事大规模集成电路产业高端装备研发与制造的企业之一,上海微松已成功推出多系列国产化高端制造装备应用于半导体芯片和OLED显示模组制造大产线上,包括晶圆级植球机、补球机、晶圆检查机、分选机、BGA/CSP植球机、以及OLED显示屏贴标产线、分片产线和包装产线等,立足于自主创新,持续替代进口。
    上海微松历时1年调研、2年集中攻关、1年现场考核等严格的半导体设备研发周期,成功研制具有天车对接系统的12吋晶圆传送装置(Wafer Sorter),具有完全自主知识产权,目前已批量用于华力12吋晶圆先进产线,是高端半导体制造装备国产化的又一跨越。

   设备对标同期国际先进型号,采用双臂高速精密机器人和最优路径设计,UHP300片以上。自主开发的先进管理系统集成MESE84模块,可与厂级制造执行系统(MES)和OHT天车系统无缝连接,实现远程控制、无人化生产。配置丰富且兼容多种通讯协议,可满足前道与后道工艺的不同需求。经批量生产验证,设备运行稳定,各项技术指标达国际先进水平。

 

上海微松EFEM/Sorter的成功研制为快速扩张的国内半导体企业提供了国产化选择,借助于本土化技术和服务优势,可大幅降低使用和维护成本,助力国内半导体企业核心竞争力提升。

当前的科技竞争形势表明,核心技术靠化缘是要不来的,自主创新在国际竞争中发挥着越来越重要的作用。提升原始创新能力不仅仅是口号,而是涉及到企业生存,产业升级,行业发展,乃至国家经济安全的关键。只有把核心技术掌握在自己手中,才能真正掌握竞争和发展的主动权。上海微松将以持续创新和自主研发为企业发展之根本,助力中国半导体产业发展。受上海市科委和上海理工大学邀请,微松分别在6.2H A002-1展位展出EFEMB007展位展出Wafer Sorter;热烈欢迎您的光临指导。