上海微松是以研发为主导，立足于自主创新的国家级高新技术企业；专业从事半导体、PCB及显示行业所需的智能制造设备、及电子信息行业工厂自动化机器人产线的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为客户提供成熟产品、配套治具、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。

       上海微松于2010年启动运营，研发中心位于闵行区万芳路333号5号楼；生产制造中心位于江苏南通。公司已荣获国家高新技术企业，上海市专精特新企业，上海市高新技术成果转化项目，上海市浦江人才创业企业、“归国高层次人才”创业企业等多个奖项，同时是上海市集成电路行业协会理事单位，并承担国家02重大项目等攻关任务。

       上海微松始终坚持自主开发、持续创新之路，先后开发研制出半导体芯片制造、PCB及显示屏制造、工厂自动化三大系列20多种专用设备产品，并提供通过SECS/GEM与MES/CIM的EAP系统配套软硬件技术服务。

       用于晶圆级封装WLP的高端设备“全自动晶圆级微球植球机”、前道晶圆制造的“晶圆分选机”等系列产品达到世界领先水平，并在国内多家相关行业龙头企业等生产线大批量产使用。其中，微松的晶圆植球机在国内的市场占有率在60%以上。

       在EFEM领域，客户不仅遍布大陆地区，也分布在中国台湾和欧洲。

       上海微松高度重视企业文化建设，依靠独特的企业文化凝聚了一批业内优秀人才，由日本、美国归国专家组成的管理和技术团队，为企业长远发展储备了雄厚的人才资源，使公司具有很强的技术和市场竞争能力。

       上海微松在坚持自主创新的同时，重视产学研合作，先后与上海交通大学、上海理工大学、日本山梨大学、复旦大学等建立长期的科研项目开发、学术交流、人才培养合作，也与多家客户建立了互动互信的项目开发合作关系。同时，聘请国际工业机器人专家为公司技术顾问，为国内客户提供国际同期高端机器人应用解决方案。

      上海微松致力于新一代晶圆制造，芯片先进封装，PCB行业制造工艺所需专用设备与制造技术的开发。未来的上海微松将成为世界一流的半导体设备供应商之一，立志成为全球智能制造领域专用装备领军企业。