· 适用晶圆加工工艺过程的CODE刻印，符合SEMI标准，兼容特殊字体；
· 实现晶圆正面背面打印，字符误差±0.1mm；
· 可对应3/4/6/8/12吋晶圆，包括SI,GLASS等材质；
· 配置SECS/GEM，连接EAP；
