上海微松荣获“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”技术创新奖

2019年11月22日，在无锡市举办的集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨国家封测联盟成立十周年庆典上，为了表彰十年来取得重大突破的装备产品和工艺技术，特设立了创新技术成果奖。上海微松的晶圆级植球机开发团队获此殊荣。

2019年11月22日，在无锡市举办的集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨国家封测联盟成立十周年庆典上，为了表彰十年来取得重大突破的装备产品和工艺技术，特设立了创新技术成果奖。上海微松的晶圆级植球机开发团队获此殊荣。