微松承担的“张江国家自主创新资金重大项目”启动仪式在上海举行

日前，由上海微松承担的题目为“半导体Chiplet工艺装备产业化”，“张江国家自主创新示范区专项资金重大项目”在上海微松5号研发楼启动。

Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式的IP复用。Chiplet不仅是国际延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线之一。上海微松的晶圆级（方板）微球植球、补球、检测、解键合等设备均是Chiplet工艺设备。此次在联合研制单位：上海激光技术研究所和复旦大学的支持下，微松必将在国产半导体装备领域做出新的贡献。