上海微松第三版公司产品目录正式发布

2017年9月上海微松正式启用第三版公司产品目录,为了突显对应不同领域之产品，特制“姊妹篇”。新版目录更丰富地展示了微松的装备产品，如全自动(半自动）晶圆级微球植球机、晶圆级微球检查补球机、基板级BGA植球机、BGA/CSP芯片植球机等高端半导体封装装备及FA领域机器人柔性组装和检测等智能制造产线。

在新版目录中重点展示了微松在晶圆分类传送系统和AM-OLED显示屏制造装备领域的成就和业绩，晶圆分类传送系统代表性产品有wafer sorter（晶圆分选机）、EFEM（半导体装备前置模块）等，OLED显示屏制造装备领域有OLED显示屏贴标自动化产线、OLED显示屏分片机和OLED台式读码仪等。

一、晶圆分类传送系统：

二、OLED显示屏制造装备：