微松承担的上海市战略性新兴产业重点项目启动

上海微松公司承担的上海市战略性新兴产业重点项目“3D芯片封装植球技术及设备”，日前在公司举行了启动仪式。

 上海市战略性新产业由“新一代信息技术”、“生物产业”、“高端装备产业”、“新能源”、“新材料”、“新能源汽车”、“节能环保”七大高新技术领域组成。上海微松的产品“智能制造装备”为核心，涉及芯片制造后道设备和机器人自动化装备及技术；覆盖了上海市战略性新兴产业领域中的两个：新一代信息技术和高端装备产业。这次获得重点项目的支撑是对全体微松人脚踏实地、坚持创新、创业兴邦精神的肯定。

芯片是现代工业的粮食，芯片制造智能化装备产业是正在迅速发展的高科技产业，也是国家重点支持的战略性新兴产业。本项目针对3D芯片封装植球用智能制造装备及工艺，加大科技创新人才培养力度，提高芯片制造装备的设计研发能力，推动智能制造装备领域的专业化、模块化和数字化建设，建立机电一体化智能制造装备技术实验室。围绕芯片制造装备中微芯片分选、图像处理、晶圆支撑、微芯片提取、植球及检测等关键技术开展工作，为高端芯片封装、智能制造装备产业奠定基础。

日前上海市委副书记、市长杨雄带领上海市战略性新兴产业领导小组成员视察微松公司。