“一年之计在于春”，在这个“春意盎然、万物复苏”的春天里，上海微松迎来了首款世界级重大装备---晶圆植球装备系统机的出货仪式。项目实施过程中，得到了党和国家领导人、上海市政府主要领导、市相关委办局、闵行区委区政府相关领导的大力支持，在兄弟单位的联合攻关下，历时三年完成了立项、开发、生产、调试的全环节攻关任务。此装备的诞生必将为我国高端芯片封装技术的进步奠定坚实的基础。
