热烈祝贺3D芯片系列封装工业及技术中重点核心设备之一“CSP芯片植球机”首台国产装备在上海微松公司研制成功，于本日出货运往T公司实现国产CSP芯片批量生产。这不但是上海微松的成功，同时标志着在半导体芯片高端制造领域国产高端装备逐渐登上舞台，与进口设备同台竞技，并拼得国内市场一席之地。
