国内首台套晶圆级微球植球后检测修复设备在微松研制成功

针对半导体中道工序晶圆级封装的应用需求，开展晶圆级微球植球后检测补球关键设备是国内高端IC封测厂商的迫切渴望。日前，在上海微松公司下线的该款设备，具有与国外同类产品相同的技术代级，在局部指标超过国外同类产品。

 上海微松公司自2010年创业以来，秉持“技术、质量、服务、合作”的企业宗旨，以先进的技术、稳定的质量和真诚的服务赢得了客户的高度认可。已成功拥有客户30余家，为打造“微松”、“MICSON”的驰名商标和成为中国半导体和机器人智能制造装备供应商的知名品牌打下坚实的基础。