手机用SIP芯片3D封装检测解决方案，暨核心装备联成产线工作在微松宣布成功

经过两年来的联合攻关，特别是一年来在与上海理工大学共建的“机电一体化研究所”的共同努力下，手机专用SIP（System in Package）类芯片3D（三维度）封装中道、后道装备产线联线工作于近日成功实现。

晶圆植球技术是近年出现的取代传统电镀长凸点方式的一个新发明，并广泛在晶圆制造厂中道制程中采用。微松公司研制的该型号设备已经被晶圆代工封测厂应用在9款iPhone手机专用芯片的制造上，得到美商苹果公司的充分认可。晶圆植球完成后，检测补球设备成为必须；微松公司结合长期在工业机器人领域的技术积累，应用六轴垂直串联型和四轴SCARA型机器人的混合控制技术，成功解决了定位精度高和操作灵活的矛盾。

联成产线的辅助设备有：晶圆上料机、晶圆下料机、单颗芯片检测分选设备。