我国首台基于双视场图像处理的晶圆植球机在上海微松成功交付客户

晶圆微球植球技术是2000年由美商Intel首先提出并创造性使用的，目前在国际芯片大厂的先进封装中广泛使用，属于国际先进水平。是芯片晶圆级封装工艺中的必备核心设备之一。近几年，一是随着CSP类封装型式IC消费量的增加，IC制造的成本压力进一步加大；传统的化学电镀BUMPING工艺显示出造价贵、制造周期长、环境污染、工艺复杂和参数不稳定等缺点，因此业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求。二是多层堆叠技术（MCM）和3D芯片封装的发展要求晶圆与晶圆间具有高精度、多引脚、100微米级的互联，只有晶圆级植球技术可以稳定地实现此愿望。目前国内市场上存在的晶圆级植球装备都是国外产品，价格高昂且服务不足，掌握核心技术的国产设备将具有很强的竞争力，上海微松公司研制的该型设备使该领域国产芯片装备进入到与国际同时代水平。

照片为设备在微松公司经过客户成功验收发往客户工厂时的英姿。