晶圆打包解包机

将Wafer/TAIKO Wafer/Frame Wafer高效稳定地按照指令依次从指定料盒的指定Slot传送至Coinstack，同时按照指令依次放置隔离物，如Interleaf, Spacer, Foam。

或，将Wafer/TAIKO Wafer/Frame Wafer高效稳定地按照指令依次从Coinstack传送至指定料盒的指定Slot，同时识别并依次取出隔离物放置其工位，如Interleaf, Spacer, Foam。

具备打包，解包，倒片，读码，翻转等功能。