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解键合

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晶圆机械解键合设备

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· 应对热固化材料；

· 使用微松开发的独特剥离机构；

· 操作简单；

适用对象	8吋、12吋wafer
衬底基板	Si，GLASS等
解键合机构	微松自创的剥离机构
温度	室温至175℃