晶圆回流炉上下料
· 可同时对应8-12英寸晶圆；
· 基于MES系统通过SECS/GEM传输指令或手动输入指令对WAFER进行传送和定位，兼容多种通讯协议。
· 兼容多种通讯协议，无缝式简易连接。
· 可同时对应8-12英寸晶圆；
· 基于MES系统通过SECS/GEM传输指令或手动输入指令对WAFER进行传送和定位，兼容多种通讯协议。
· 兼容多种通讯协议，无缝式简易连接。
